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热管理系统无机材料一站式服务商
电子产品越做越精细的情况下，需要更好的零部件散热。导热介质包含垫片、硅脂、灌封胶、胶带、凝胶等。对材料提出高导热、低硬度、高拉伸、耐老化、触变性好、低出油率、高流动性等要求。
公司秉承电子行业多年严格品质管理标准，携手国内外最优质的原料合作伙伴，同时拓展角形氧化铝、单晶氧化铝、球形氧化铝、特种氧化铝、氮化硼等多种材料，运用成熟的表面处理技术，提高填充效率，增加导热效率，为客户提供更加优质的解决方案。
应用特性：具有良好的可压缩性，柔软且兼有弹性。
产品系列：
应用特性：良好的导热性、耐温性、绝缘性
应用特性：良好的导热性、密封性、阻燃性，耐腐蚀
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